[实用新型]一种用于制作激光灯壳体的型材有效
| 申请号： | 201220295551.1 | 申请日： | 2012-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN202637744U | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 范永霖;黄寿成;徐嘉 | 申请（专利权）人： | 四川瑞迪医疗科技有限公司 |
| 主分类号： | A61N5/067 | 分类号： | A61N5/067 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610041 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于制作激光灯壳体的型材，包括相互独立设置的U型型材和半圆形型材，半圆形型材设置有一个“凸”字型沟槽，在“凸”字型沟槽的上方对称设置有两个不规则空腔，“凸”字型沟槽的侧面对称设置有两个四边形空腔；半圆形型材的顶部设置有一个“T”型凹槽，“T”型凹槽的正下方设置有一个长方形空腔；半圆形型材的最下端设置有卡接U型型材的卡槽。该用于制作激光灯壳体的型材设置的空腔，在保证型材的力学性能的情况下降低了型材的质量，节省了材料，有效地降低了生产了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 制作 激光 壳体 | ||
【主权项】：
一种用于制作激光灯壳体的型材，其特征在于：包括相互独立设置的U型型材（1）和半圆形型材（2），半圆形型材（2）设置有一个“凸”字型沟槽，在“凸”字型沟槽的上方对称设置有两个不规则空腔（24），“凸”字型沟槽的侧面对称设置有两个四边形空腔（23）；半圆形型材（2）的顶部设置有一个“T”型凹槽（25），“T”型凹槽（25）的正下方设置有一个长方形空腔；半圆形型材（2）的最下端设置有卡接U型型材（1）的卡槽（22）。
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