[实用新型]表面贴装器件有效
| 申请号： | 201220295985.1 | 申请日： | 2012-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN202799397U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 柳林;何杰;俞胜平 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技(常州)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213167 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及了一种表面贴装器件，其包括PCB基板、组配于所述PCB基板上形成容纳空间的外壳、以及容纳于所述容纳空间内的电子元器件，所述PCB基板的周缘设有贯穿PCB基板上下表面的缺口，所述缺口的内壁上设有用于将PCB基板焊接到客户端上并起导电作用的焊盘。本实用新型在PCB基板周缘设置缺口，缺口内设焊盘，若PCB基板与客户端通过焊接固定产生虚焊不良时，可以在该缺口内加锡来补救，从而减少了产品的报废率。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 器件 | ||
【主权项】：
一种表面贴装器件，其包括PCB基板、组配于所述PCB基板上形成容纳空间的外壳、以及容纳于所述容纳空间内的电子元器件，其特征在于：所述PCB基板的周缘设有贯穿PCB基板上下表面的缺口，所述缺口的内壁上设有用于将PCB基板焊接到客户端上并起导电作用的焊盘。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞声声学科技(常州)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司，未经瑞声声学科技(常州)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220295985.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种LED直导铝基电路板
- 下一篇：一种柔性电路板
