[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201220298272.0 | 申请日： | 2012-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN202905713U | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 罗锦长;张嘉显 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装结构，包括一基板，其上设置一用于置放齐纳稳压二极管的凹槽；一LED芯片，安装于所述基板上并与所述齐纳稳压二极管串联后通过导电线将电极引出；一杯型支架，所述基板贯穿设置于该杯型支架中，所述LED芯片和齐纳稳压二极管收容于所述杯型支架中；密封物，包括填充于所述凹槽内并覆盖在所述齐纳稳压二极管上的第二封装胶层和填充于所述杯型支架中并覆盖在所述LED芯片上的第一封装胶层；所述齐纳稳压二极管与LED芯片相互独立设置并被所述密封物隔开，该LED封装结构光损失小，光效较高，并且可有效提高LED芯片的抗静电能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于：包括： 一基板，其上设置一用于置放齐纳稳压二极管的凹槽； 一LED芯片，安装于所述基板上并与所述齐纳稳压二极管串联后通过导电线将电极引出； 一杯型支架，所述基板贯穿设置于该杯型支架中，所述LED芯片和齐纳稳压二极管收容于所述杯型支架中； 密封物，包括填充于所述凹槽内并覆盖在所述齐纳稳压二极管上的第二封装胶层和填充于所述杯型支架中并覆盖在所述LED芯片上的第一封装胶层； 其中，所述齐纳稳压二极管与LED芯片相互独立设置并被所述密封物隔开。
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