[实用新型]元件安装机有效
申请号: | 201220300969.7 | 申请日: | 2012-06-21 |
公开(公告)号: | CN202841835U | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 水野贵幸;岩岛贤史;吉野朋治;水谷大辅 | 申请(专利权)人: | 富士机械制造株式会社 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 穆德骏;谢丽娜 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本实用新型提供一种元件安装机,设有晶片元件供给装置,能够利用元件安装机的吸嘴稳定地吸附晶片元件,而不会对晶片元件造成损伤。在生产开始前晶片托盘未被放置于推顶筒上方的晶片托盘放置位置的状态下,使推顶筒上升至与切割片下表面接触的切割片吸附位置,利用高度传感器以元件安装机的基准高度位置为基准来计测该推顶筒上表面的高度位置,根据所计测出的推顶筒上表面的高度位置来修正进行晶片元件吸附动作时的吸嘴的下降位置。高度传感器朝下地设于用于保持元件安装机的吸嘴的安装头上,在计测推顶筒的上表面的高度位置之前,使安装头在XY方向上移动而使高度传感器的位置移动至推顶筒的正上方位置。 | ||
搜索关键词: | 元件 装机 | ||
【主权项】:
一种元件安装机,设置有晶片元件供给装置,该晶片元件供给装置具备:晶片托盘,张设有可伸缩的切割片,该切割片上贴附有晶片元件;和推顶筒,配置于所述切割片的下方;当使吸嘴下降而吸附所述切割片上的晶片元件时,在使所述晶片元件供给装置的所述推顶筒上升至与所述切割片的下表面抵接的规定的切割片吸附位置并将该切割片吸附于该推顶筒的上表面上的状态下,使该推顶筒内的推顶销从该推顶筒的上表面向上方突出,由此,一边利用该推顶销推顶该切割片中的待吸附晶片元件的贴附部分而将该晶片元件的贴附部分从该切割片局部地剥离,一边由该吸嘴吸附该晶片元件而从该切割片拾取该晶片元件并安装于电路基板,所述元件安装机的特征在于,具备:推顶筒高度位置计测单元,在使所述推顶筒上升至所述切割片吸附位置的状态下,以该元件安装机的基准高度位置为基准来计测该推顶筒的上表面的高度位置;及吸嘴下降位置移动单元,根据由所述推顶筒高度位置计测单元所计测出的所述推顶筒的上表面的高度位置而使进行晶片元件吸附动作时的所述吸嘴的下降位置移动。
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