[实用新型]具中介层的封装基板及其封装结构

摘要

一种具中介层的封装基板及其封装结构，该封装基板包括基板本体和中介层，该基板本体的第一表面具有多个第一和第二电性接触垫及设置于各该第二电性接触上的第一导电柱，该中介层包含中介层本体、贯穿该中介层的多个贯孔及设置于各该贯孔中的第二导电柱，且该第二导电柱具有突出于该中介层本体底面的凸部，而该中介层借由该凸部电性连接该第一电性接触垫，该等第二电性接触垫位于该中介层的外围区域。该具中介层的封装结构包括该封装基板、接置该中介层的半导体芯片及包覆该基板本体、中介层及半导体芯片，并外露该第一导电柱的端部的封装胶体。本实用新型能提供符合高线路密度的半导体芯片的封装基板。

主权项

一种具中介层的封装基板，其特征在于，包括：基板本体，具有相对的第一表面与第二表面，该第一表面具有多个第一电性接触垫、多个第二电性接触垫、及设置于各该第二电性接触垫上的第一导电柱；以及中介层，包含具有顶面与底面的中介层本体、设置于该顶面上且表面具有多个电性连接垫的线路重布层、贯穿该中介层本体顶面与底面的多个贯孔、及设置于各该贯孔中的第二导电柱，且该第二导电柱具有突出于该中介层本体的底面的凸部，该中介层借由该凸部电性连接该第一电性接触垫，该等第二电性接触垫位于该中介层的外围区域。