[实用新型]一种利用弹簧夹子的晶圆夹持装置有效
申请号: | 201220307350.9 | 申请日: | 2012-06-27 |
公开(公告)号: | CN202678300U | 公开(公告)日: | 2013-01-16 |
发明(设计)人: | 杨开明;朱煜;李鑫;汪劲松;尹文生;胡金春;张鸣;徐登峰;穆海华;崔乐卿;余东东 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 邸更岩 |
地址: | 100084 北京市海淀区1*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种利用弹簧夹子的晶圆夹持装置,该装置包括薄片V型托盘、晶圆夹子和凸起支撑。晶圆夹子包括支架、连杆、弹簧及滑块。当抓取晶圆时,晶圆边缘与滑块的斜面部分接触,其重力分力使滑块沿连杆向支架方向移动,并使弹簧压缩,晶圆夹在晶圆夹子中间。晶圆底面与四个凸起件的上表面接触,由凸起件支撑。晶圆边缘与滑块侧面接触,弹簧的变形对晶圆边缘产生一定的压力,夹紧晶圆使晶圆固定。通过改变托盘末端晶圆夹子的位置,可以实现不同直径尺寸晶圆的传输。利用弹簧增加了系统的柔性,避免了传输过程中托盘与晶圆边缘刚性接触所引起的晶圆破损。在抓取晶圆时,使晶圆落在滑块的倾斜部分范围内即可满足要求,因此允许末端执行器存在一定的定位误差。 | ||
搜索关键词: | 一种 利用 弹簧 夹子 夹持 装置 | ||
【主权项】:
一种利用弹簧夹子的晶圆夹持装置,其特征在于:所述装置含有一个薄片V型托盘(101),托盘左端和右端各安装有两个晶圆夹子(108)和两个凸起支撑块(106);四个晶圆夹子(108)平均布置于一个与晶圆同心的圆周上;四个凸起支撑快(106)平均布置于一个与晶圆同心的圆周上;托盘右端两侧各有两个螺纹孔,托盘右端的两个晶圆夹子(108)位置根据晶圆直径尺寸的不同安装在不同螺纹孔中进行调整;凸起支撑块(106)上表面为平面,用以支撑晶圆;每个晶圆夹子(108)包括支架(102)、连杆(104)、弹簧(105)以及滑块(103);支架(102)为圆柱形,与薄片V型托盘(101)为螺纹连接;滑块(103)开有通孔,沿连杆(104)作直线移动,滑块(103)侧面由倾斜部分与垂直部分组成;连杆(104)一端与支架固定连接,另一端支撑滑块;弹簧(105)套在连杆(104)上,一端与支架(102)固定连接,另一端与滑块(103)固定连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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