[实用新型]一种一体化的手机硅胶柔性线路板有效
申请号: | 201220307895.X | 申请日: | 2012-06-28 |
公开(公告)号: | CN202799363U | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 李文联 | 申请(专利权)人: | 兴科电子(东莞)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 雷利平 |
地址: | 523926 广东省东莞市虎门镇怀*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及计算机及终端技术,特别是涉及一种一体化的手机硅胶柔性线路板,其包括柔性线路板主板和硅胶密封圈,柔性线路板主板与硅胶密封圈一体成型设置。与现有技术相比,本实用新型能有效防止水从手机硅胶柔性线路板与手机的连接部硅胶密封圈之间进入手机内部,延长手机的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 一体化 手机 硅胶 柔性 线路板 | ||
【主权项】:
一种一体化的手机硅胶柔性线路板,其特征在于:包括柔性线路板主板和硅胶密封圈,所述柔性线路板主板与所述硅胶密封圈一体成型设置。
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