[实用新型]一种5730LED贴片封装结构有效
| 申请号： | 201220309886.4 | 申请日： | 2012-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN202721191U | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 郑剑飞 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/64;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 厦门市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人： | 方惠春 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED的封装结构。本实用新型的一种5730LED贴片封装结构，包括5730LED芯片、承载5730LED芯片的支架、以及包覆所述5730LED芯片和部分支架的封装体。所述支架上设有放置5730LED芯片的杯碗、将5730LED芯片的正负极通过金线引出的正导电脚和负导电脚、以及PPA隔层。所述杯碗内设有金属热沉、镀银层和5730LED芯片，所述金属热沉位于镀银层之下并与其在结构上相配合，所述5730LED芯片位于镀银层之上并与其在结构上相配合，所述镀银层与5730LED芯片的正负极连接，通过金属热沉、镀银层和PPA隔层的配合，将5730LED芯片固定设置于杯碗内。所述镀银层是呈镜面光亮状的镀银层，其厚度范围为100-120㏕。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 5730 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种5730LED贴片封装结构，其特征在于：包括5730LED芯片、承载5730LED芯片的支架、以及包覆所述5730LED芯片和部分支架的封装体；所述支架上设有放置5730LED芯片的杯碗、将5730LED芯片的正负极通过金线引出的正导电脚和负导电脚、以及PPA隔层；所述杯碗内设有金属热沉、镀银层和5730LED芯片，所述金属热沉位于镀银层之下并与其在结构上相配合，所述5730LED芯片位于镀银层之上并与其在结构上相配合，所述镀银层与5730LED芯片的正负极连接，通过金属热沉、镀银层和PPA隔层的配合，将5730LED芯片固定设置于所述杯碗内；所述镀银层是呈镜面光亮状的镀银层，其厚度范围为100‑120㏕。
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