[实用新型]扩充模块及其框架有效

专利信息
申请号: 201220314282.9 申请日: 2012-06-29
公开(公告)号: CN202748713U 公开(公告)日: 2013-02-20
发明(设计)人: 赖志明;高永顺 申请(专利权)人: 技嘉科技股份有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/16
代理公司: 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 代理人: 叶树明
地址: 中国台湾*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型涉及一种扩充模块及其框架,扩充模块用于一适配卡,适配卡通过扩充模块电性连接于一电路板,扩充模块包括有一电连接器及一框架,电连接器电性设置于电路板上,框架包括有一体成型的一本体、至少一固持部及至少一紧固部,本体通过固持部可拆卸的设置于电路板上相邻于电连接器的一侧,使紧固部在远离电路板的一侧对应于电连接器,让适配卡的一端在电性插设于电连接器后,另一端可固定于框体的紧固部,并且使适配卡直立于电路板上,以节省电路板上的使用空间。
搜索关键词: 扩充 模块 及其 框架
【主权项】:
一种扩充模块,用于一适配卡,所述接口卡通过所述扩充模块电性连接于一电路板,其特征在于,所述扩充模块包括有:一电连接器,所述电连接器的一侧面电性设置于所述电路板上,所述电连接器相对所述电路板的另一侧面形成有一电性插槽;以及一框架,包括有一体成型的一本体、至少一固持部及至少一紧固部,所述固持部及所述紧固部分别连接于所述本体的相对二侧,所述固持部可拆卸地设置于所述电路板,所述适配卡的一端电性插设于所述电性插槽,所述适配卡的另一端可拆卸的固定于所述框架的所述紧固部。
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