[实用新型]一种纵向放片的石英舟有效
申请号: | 201220314670.7 | 申请日: | 2012-06-28 |
公开(公告)号: | CN202721112U | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 金重玄;戴明;吴洪联;夏高生 | 申请(专利权)人: | 杭州大和热磁电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;C30B31/14 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏 |
地址: | 310053 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种纵向放片的石英舟,由设在两端部的U型端面框和连接U型端面框的纵梁组成,在上纵梁之间设有上横梁,上横梁与上纵梁之间平面形成若干硅片放置区,在下纵梁之间设有下横梁,在上横梁和下横梁上均设有沿横梁长度方向均匀设置的卡槽,卡槽槽宽与硅片厚度相吻合,本实用新型不改变原有石英舟的外形和U型端面框,仅在原石英舟纵梁上增加带有卡槽的上下横梁结构,将单个横向放置的硅片放置区变成多个纵向放置的放置存放区,硅片表面与扩散炉内工艺气体的流向一致,工艺气体可均匀稳定地从硅片之间穿过,所有硅片均可实现均匀的扩散加工,硅片表面掺杂均匀性好、方块电阻均匀,满足太阳能电池对扩散工艺的技术要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 纵向 石英 | ||
【主权项】:
一种纵向放片的石英舟,放置于扩散炉(1)内,所述石英舟的纵向轴线与扩散炉腔体中心线平行,石英舟内放置有若干待进行扩散加工的硅片(2),其特征在于:所述石英舟呈长方体,由设在两端部相互平行的U型端面框(3)和垂直连接U型端面框且相互平行的纵梁组成,所述纵梁为两对,包括分布于U型端面框四个边角的一对对称且等高的上纵梁(4)和一对对称且等高的下纵梁(5),所述上纵梁与所述下纵梁之间的高度差与所述硅片的高度相吻合,下纵梁轴线与U型端面框的底面设有一定距离,在一对上纵梁之间设有均匀排列且与上纵梁连接的若干上横梁(6),相邻两根上横梁的间距与硅片的宽度相吻合,上横梁与上纵梁之间平面构成硅片放置区,在一对下纵梁之间设有与下纵梁连接的下横梁(7),所述下横梁与上横梁平行且设在对应的硅片放置区投影面内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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