[实用新型]CSP手机照相模组有效
| 申请号： | 201220315264.2 | 申请日： | 2012-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN202652307U | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 闫玮;陶晔 | 申请（专利权）人： | 豪威科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04N5/225 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201210 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种CSP手机照相模组，将IR片单元置于支架结构单元内部且直接放置在CMOS芯片单元的上表面上，并使得所述IR片单元与支架结构单元以及基板形成密封空间，使得支架结构单元内部的例如CMOS芯片外围电路元器件单元等的元器件内的灰尘无法进入CMOS芯片单元的影像区，同时可以减少镜头单元及马达单元相对运动过程中产生的灰尘掉落在CMOS芯片单元的影像区，防止进入的灰尘形成暗影区，提高CSP手机照相模组的生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | csp 手机 照相 模组 | ||
【主权项】：
一种CSP手机照相模组，其特征在于，包括：镜头单元，位于整个模组的上部，包括镜头；马达单元，位于所述镜头单元的外围，带动所述镜头运动；基板，位于整个模组的底部；感光区单元，位于所述基板上；CMOS芯片单元，位于所述感光区单元上方或外围；支架结构单元，位于所述感光区单元的外围，且所述支架结构单元顶部连接所述马达单元，底部连接所述基板，；IR片单元，放置在所述CMOS芯片单元的上表面，且位于所述支架结构单元与所述基板之间，所述IR片单元的顶部边缘固定连接所述支架结构单元，所述IR片单元与支架结构单元以及基板形成密封空间。
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