[实用新型]晶圆传输装置及研磨装置有效
| 申请号： | 201220315281.6 | 申请日： | 2012-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN202622550U | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 唐强;李佩;施成;马智勇 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/34 | 分类号： | B24B37/34;B24B37/04 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆传输装置，用于在晶圆真空装载单元和晶圆装/卸单元之间运输晶圆，包括：水槽、用于夹持或松开晶圆的晶圆抓取机构以及晶圆移动机构，所述水槽设置于所述晶圆真空装载单元和所述晶圆装/卸单元之间，所述晶圆抓取机构在晶圆移动机构的作用下带动晶圆在水槽中进行移动。本实用新型还公开了一种研磨装置，包括晶圆真空装载单元和晶圆装/卸单元，在晶圆真空装载单元和晶圆装/卸单元之间设有如上所述的晶圆传输装置。本实用新型提供，结构简单、使用方便，采用上述结构，可以实现在水中对晶圆进行传输，如此，可以隔绝晶圆与空气的接触，减少了空气中的杂质和光污染对晶圆造成的影响，有效提高了产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 传输 装置 研磨 | ||
【主权项】：
一种晶圆传输装置，用于在晶圆真空装载单元和晶圆装/卸单元之间运输晶圆，其特征在于，包括：水槽、用于夹持或松开晶圆的晶圆抓取机构以及晶圆移动机构，所述水槽设置于所述晶圆真空装载单元和所述晶圆装/卸单元之间，所述晶圆抓取机构在晶圆移动机构的作用下带动晶圆在水槽中进行移动。
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