[实用新型]一种四灯式防水型LED模组有效
| 申请号： | 201220316346.9 | 申请日： | 2012-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN202629743U | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 苗光夫 | 申请（专利权）人： | 苗光夫 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V31/04;B29C45/14;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及照明技术领域。一种四灯式防水型LED模组，包括外壳、设于外壳内的线路板以及低压注塑形成且包裹所述线路板的热熔胶层，所述线路板和外壳通过该热熔胶层相连。所述线路板上设有按阵列排列的第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片、第四LED芯片、以及第一电阻、第二电阻、第三电阻和第四电阻；所述第一电阻和第二电阻并联后，其两端分别连接第一LED芯片的负极和第二LED芯片的正极，组成第一串LED灯组；所述第三电阻和第四电阻并联后，其两端分别连接第三LED芯片的负极和第四LED芯片的正极，组成第二串LED灯组；所述第一串LED灯组和第二串LED灯组并联连接，其并联后的正极连接至电源，并联后的负极接地。本实用新型应用于LED模组的防尘防水。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 四灯式 防水 led 模组 | ||
【主权项】：
一种四灯式防水型LED模组，其特征在于：包括：外壳、设于外壳内的线路板、以及低压注塑形成且包裹所述线路板的热熔胶层，所述线路板和外壳通过该热熔胶层相连；所述线路板上设有按阵列排列的第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片、第四LED芯片、以及第一电阻、第二电阻、第三电阻和第四电阻；所述第一电阻和第二电阻并联后，其两端分别连接第一LED芯片的负极和第二LED芯片的正极，组成第一串LED灯组，则第一LED芯片的正极作为第一串LED灯组的正极，第二LED芯片的负极作为第一串LED灯组的负极；所述第三电阻和第四电阻并联后，其两端分别连接第三LED芯片的负极和第四LED芯片的正极，组成第二串LED灯组，则第三LED芯片的正极作为第二串LED灯组的正极，第四LED芯片的负极作为第二串LED灯组的负极；所述第一串LED灯组和第二串LED灯组并联连接，其并联后的正极连接至电源，并联后的负极接地；所述外壳对应第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片和第四LED芯片的位置处分别设有开孔。
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