[实用新型]可内置芯片的防水周转箱有效
| 申请号： | 201220316781.1 | 申请日： | 2012-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN202657400U | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 常红;邓定彬 | 申请（专利权）人： | 苏州大森塑胶工业有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/10 | 分类号： | B65D25/10 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可内置芯片的防水周转箱，包括上开口的箱体，所述箱体的外侧壁上具有标签容置槽，所述周转箱还包括可与标签容置槽的槽口卡接配合的盖板，盖板的周边设有一圈密封条，当盖板与标签容置槽卡接固定时，所述盖板内侧壁与标签容置槽之间形成有密闭的芯片存储腔，以便供芯片存放，其具有较好的防水性，避免了内置的芯片因受潮或雨淋而导致的性能降低甚至损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 内置 芯片 防水 周转 | ||
【主权项】：
一种可内置芯片的防水周转箱，包括上开口的箱体（1），所述箱体（1）的外侧壁上具有标签容置槽（2），其特征在于：所述周转箱还包括可与标签容置槽（2）的槽口卡接配合的盖板（3），盖板（3）的周边设有一圈密封条（4），当盖板（3）与标签容置槽（2）卡接固定时，所述盖板（3）内侧壁与标签容置槽（2）之间形成有密闭的芯片存储腔（5）。
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