[实用新型]真空集成电阻加热式恒温晶体振荡器有效
| 申请号： | 201220317830.3 | 申请日： | 2012-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN202713228U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 梁远勇;胡雪娟;曹海燕 | 申请（专利权）人： | 上海鸿晔电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03B5/04 | 分类号： | H03B5/04 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 林炜;朱逸 |
| 地址： | 201108 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种真空集成电阻加热式恒温晶体振荡器，涉及晶体振荡器技术领域，所解决的是加快启动速度的技术问题。该振荡器包括底座，及分别安装在底座上的晶体谐振器、温控电路；所述温控电路中设有用于检测晶体谐振器工作温度的温度传感器，及用于加热晶体谐振器的加热电阻；其特征在于：所述加热电阻、温度传感器均固定在晶体谐振器的晶片上；所述底座上有一真空容腔，所述晶体谐振器及温控电路均位于真空容腔内，晶体谐振器的引脚及温控电路的引出线均接引至真空容腔外部。本实用新型提供的振荡器，特别适用于便携式通讯设备。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 集成 电阻 加热 恒温 晶体振荡器 | ||
【主权项】：
一种真空集成电阻加热式恒温晶体振荡器，包括底座，及分别安装在底座上的晶体谐振器、温控电路；所述温控电路中设有用于检测晶体谐振器工作温度的温度传感器，及用于加热晶体谐振器的加热电阻；其特征在于：所述加热电阻、温度传感器均固定在晶体谐振器的晶片上；所述底座上有一真空容腔，所述晶体谐振器及温控电路均位于真空容腔内，晶体谐振器的引脚及温控电路的引出线均接引至真空容腔外部。
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