[实用新型]晶闸管串联模块有效
| 申请号： | 201220319028.8 | 申请日： | 2012-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN202695434U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 沈富德 | 申请（专利权）人： | 江苏矽莱克电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L29/74;H01L23/367 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213024 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶闸管串联模块，包括封装外壳以及嵌入外壳内的DCB板，所述的DCB板上直接设置有两个单向可控硅芯片，所述的两个芯片通过连接件形成串联电路，其功能端通过镀金铜针引出，每个芯片的门极通过门极跳线连接并通过门极控制端子引出。本实用新型产品热阻低，损耗小，生产工艺简单，周期短，适合大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 晶闸管 串联 模块 | ||
【主权项】：
一种晶闸管串联模块，包括封装外壳以及嵌入外壳内的DCB板，其特征在于：所述的DCB板上直接设置有两个单向可控硅芯片，所述的两个芯片通过连接件形成串联电路，其功能端通过镀金铜针引出，每个芯片的门极通过门极跳线连接并通过门极控制端子引出。
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