[实用新型]一种晶片托盘有效
| 申请号： | 201220320302.3 | 申请日： | 2012-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN202796894U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 毕绿燕;刘鹏;赵红军;袁志鹏;王永旺;张国义;童玉珍;孙永健 | 申请（专利权）人： | 东莞市中镓半导体科技有限公司;北京大学 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 谭一兵;王东亮 |
| 地址： | 523518 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶片托盘，可连续运用于晶片的生产和清洗工序。本实用新型包含托盘本体，托盘本体包含一上表面和一下表面，上表面包含晶片槽、流通孔、晶片支撑架、晶片取放槽、编码数字、小连接槽，下表面包含连接柱，上表面设有一个以上凹形的晶片槽，晶片槽内壁设有三条以上的晶片支撑架，晶片槽底部设有一个以上流通孔，晶片槽周边处设有一个以上晶片取放槽。本实用新型的晶片托盘在整套生产流程只需要发放晶片的操作员记录晶片编号，后续程序只需记录晶片对应的编码数字，达到晶片便于统筹管理，便于取放，便于计数的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 托盘 | ||
【主权项】：
一种晶片托盘，包含：托盘本体，其特征在于：所述托盘本体包含一上表面和一下表面，所述下表面设有连接柱，所述上表面设有一个以上凹形的晶片槽，所述晶片槽内壁设有三条以上的晶片支撑架，所述晶片槽底部设有一个以上流通孔，所述晶片槽周边处设有一个以上晶片取放槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
