[实用新型]半导体晶棒成型机的液压件有效
| 申请号： | 201220321594.2 | 申请日： | 2012-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN202685357U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 刘宝成 | 申请（专利权）人： | 河南恒昌电子有限公司 |
| 主分类号： | B30B15/00 | 分类号： | B30B15/00;B30B1/32;B28D5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省长葛市黄河大道*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体生产技术领域，涉及晶棒成型机部件，是半导体晶棒成型机的液压件，包括液压件本体，所述的液压件本体下面是一个液压缸，上面是一个活塞，活塞的上面有绝缘层，绝缘层上面有电极，电极连接有引出线，所述的绝缘层是陶瓷制成的，所述的活塞的截面是方形结构，这样的半导体晶棒成型机的液压件可以安装在成型机上，使这样的成型机具有晶粒产率高、减少浪费、节约成本、操作方便的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 成型 液压 | ||
【主权项】：
半导体晶棒成型机的液压件，其特征是：包括液压件本体，所述的液压件本体下面是一个液压缸，上面是一个活塞，活塞的上面有绝缘层，绝缘层上面有电极，电极连接有引出线。
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