[实用新型]实时调整的顶针机构及其系统有效
| 申请号： | 201220323199.8 | 申请日： | 2012-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN202712132U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 李蔚然 | 申请（专利权）人： | 深圳翠涛自动化设备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;杨宏 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝安区大浪街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种实时的调整顶针机构及其系统，所述系统包括顶针机构及控制装置；所述顶针机构包括平面运动平台、设置在平面运动平台上的顶针及顶针顶端的顶针中心;所述控制装置包括以下功能模块：用于获取吸嘴中心位置图像的图像获取模块；用于通过计算获得吸嘴中心的位置坐标值的图像处理模块；用于传送吸嘴中心的位置坐标值的运动控制模块；用于接收所述吸嘴中心的位置坐标值，并控制顶针机构移动，使顶针机构与固晶执行装置的吸嘴中心在一条纵垂线上的驱动器。可以根据吸嘴中心的位置对顶针中心进行实时调整，使顶针机构与固晶执行装置的吸嘴中心在一条纵垂线上。不再需要停机后手动调节顶针中心的位置，因此提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 实时 调整 顶针 机构 及其 系统 | ||
【主权项】：
一种实时调整顶针机构的系统，其特征在于，包括顶针机构，及用于实时调整所述顶针机构的位置，使顶针机构的顶针中心与固晶执行装置的吸嘴中心在一条纵垂线上的控制装置;所述顶针机构包括平面运动平台、设置在平面运动平台上的顶针及顶针顶端的顶针中心;所述控制装置包括以下功能模块：用于获取吸嘴中心位置图像的图像获取模块；用于通过计算获得吸嘴中心的位置坐标值的图像处理模块；用于传送吸嘴中心的位置坐标值的运动控制模块；用于接收所述吸嘴中心的位置坐标值，并控制顶针机构移动，使顶针机构与固晶执行装置的吸嘴中心在一条纵垂线上的驱动器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
