[实用新型]芯组上下设置的复合型交流电容器有效
申请号: | 201220328057.0 | 申请日: | 2012-07-06 |
公开(公告)号: | CN202678114U | 公开(公告)日: | 2013-01-16 |
发明(设计)人: | 鲍俊华;彭海涛;吴平 | 申请(专利权)人: | 安徽铜峰电子股份有限公司 |
主分类号: | H01G4/38 | 分类号: | H01G4/38;H01G4/224 |
代理公司: | 合肥诚兴知识产权代理有限公司 34109 | 代理人: | 汤茂盛 |
地址: | 244000 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种芯组上下设置的复合型交流电容器, 包括壳体,设置壳体内的上、下芯组,以及用来分隔上、下芯组的绝缘隔板,绝缘隔板上端四周设有向上凸起、用来对上芯组定位的上定位套,绝缘隔板上开有两个引线通孔,一个引线通孔下端四周设有向下凸起的绝缘凸台。本实用新型不需手工进行喷金引出面的绝缘操作,装配速度快,效率高,而且装配质量一致性好,还可以提高极壳耐压性能,适用于大批量生产。 | ||
搜索关键词: | 上下 设置 复合型 交流 电容器 | ||
【主权项】:
芯组上下设置的复合型交流电容器, 包括壳体(1),设置壳体(1)内的上、下芯组(2、3),以及用来分隔上、下芯组(2、3)的绝缘隔板(4),绝缘隔板(4)上端四周设有向上凸起、用来对上芯组(2)定位的上定位套(41),绝缘隔板(4)上开有两个引线通孔(43、44),其特征是:一个引线通孔(44)下端四周设有向下凸起的绝缘凸台(45)。
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