[实用新型]电子元件电镀装置有效
| 申请号： | 201220328209.7 | 申请日： | 2012-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN202830206U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 付廷军;刘同华;蒋利平 | 申请（专利权）人： | 上海鼎虹电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/02 | 分类号： | C25D17/02;C25D17/16 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201612 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元件电镀装置，其特征在于，包括槽体，所述槽体设置有溢流口；所述溢流口处安装有间隙设置的第一转轮和第二转轮；第一转轮上设置有锥形头；第二转轮设置有与锥形头相对应的凹孔。本实用新型中的电子元件电镀装置，电镀效果好，节省电镀液。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 电镀 装置 | ||
【主权项】：
电子元件电镀装置，其特征在于，包括槽体，所述槽体设置有溢流口；所述溢流口处安装有间隙设置的第一转轮和第二转轮；第一转轮上设置有锥形头；第二转轮设置有与锥形头相对应的凹孔。
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