[实用新型]一种铝基陶瓷复合结构覆铜板有效
| 申请号： | 201220333551.6 | 申请日： | 2012-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN202753512U | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 宋澄章;葛志华;王圣福 | 申请（专利权）人： | 铜陵颐和泰新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B18/00 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人： | 程霏 |
| 地址： | 244000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种铝基陶瓷复合结构覆铜板，包括铝板层（1）和铜箔层（2），所述的铝板层（1）与铜箔层（2）间设有陶瓷层（3），铝板层与陶瓷层固定连接，它还包括导热绝缘层（4），所述的导热绝缘层（4）固定连接在铜箔层（2）与陶瓷层（3）之间，所述的铝板层（1）的厚度为0.8mm-3.0mm，所述的铜箔层（2）的厚度为18μm-105μm，所述的陶瓷层（3）的厚度为10μm-200μm，所述的导热绝缘层（4）的厚度为10μm-200μm。这种铝基陶瓷复合结构覆铜板绝缘耐压为10-40KV/mm，耐冷热冲击，加工性能好，同时具备优良的导热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 复合 结构 铜板 | ||
【主权项】：
一种铝基陶瓷复合结构覆铜板，包括铝板层（1）和铜箔层（2），其特征在于所述的铝板层（1）与铜箔层（2）间设有陶瓷层（3），铝板层与陶瓷层固定连接。
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