[实用新型]基于圆柱形模件的大功率LED光源有效
| 申请号： | 201220334214.9 | 申请日： | 2012-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN202660341U | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 张盛辉 | 申请（专利权）人： | 河南鑫特光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人： | 李宗虎 |
| 地址： | 467000 河南省平*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于圆柱形模件的大功率LED光源，涉及LED照明技术领域，尤其是对发光角度与照度面积，光学配置与光照度，热沉处理与使用寿命等几方面的综合优化。本实用新型包括呈圆柱形的实芯金属模件，环绕其圆柱面贴有一圈导热基板；所述基板包括由内至外依次铺设的低热阻垫底层、绝缘导热层和电解铜箔层，电解铜箔层上分布有多个LED芯片固定点，LED芯片通过LED芯片固定点布置于基板上，LED芯片外部由保护胶封装。本实用新型结构简单、应用方便、整体发光角度大、光损耗小、双重散热、使用寿命长、能降低光辐射。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 圆柱形 模件 大功率 led 光源 | ||
【主权项】：
一种基于圆柱形模件的大功率LED光源，其特征在于：包括呈圆柱形的实芯金属模件，环绕其圆柱面贴有一圈导热基板；所述基板包括由内至外依次铺设的低热阻垫底层、绝缘导热层和电解铜箔层，电解铜箔层上分布有多个LED芯片固定点，LED芯片通过LED芯片固定点布置于基板上，LED芯片外部由保护胶封装。
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