[实用新型]一种引线框架有效
申请号: | 201220336990.2 | 申请日: | 2012-07-12 |
公开(公告)号: | CN202758880U | 公开(公告)日: | 2013-02-27 |
发明(设计)人: | 杨建斌 | 申请(专利权)人: | 天水华洋电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 南昌新天下专利商标代理有限公司 36115 | 代理人: | 谢德珍 |
地址: | 741000 甘肃省*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | 一种引线框架,包括具有多个单元的框架本体,相邻的单位之间通过底筋和中筋相连接,每一个框架单元包括芯片部、散热部、中间管脚及分别位于中间管脚的两侧的第一侧管脚和第二侧管脚,芯片部四边边缘部位沿厚度方向具有台阶式结构;在引线管腿塑封体内封边缘区域设置冲定位孔。本实用新型重量轻,具有杰出的电性能和热性能,特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应用;在引线管腿塑封体内封边缘区域设置冲定位孔,在引线框架进行塑封后上下塑封料连成一体,引线管腿被牵制,无法位移,提高封装体的可靠性。适合应用在手机、数码相机、PDA以及其它便携小型电子设备的高密度印刷电路板上,使用范围广。 | ||
搜索关键词: | 一种 引线 框架 | ||
【主权项】:
一种引线框架,包括具有多个单元的框架本体,相邻的单位之间通过底筋和中筋相连接,每一个框架单元包括芯片部、散热部、中间管脚及分别位于中间管脚的两侧的第一侧管脚和第二侧管脚,芯片部四边边缘部位沿厚度方向具有台阶式结构;其特征在于,在引线管腿塑封体内封边缘区域设置冲定位孔。
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