[实用新型]高稳定性印制板有效
| 申请号： | 201220337628.7 | 申请日： | 2012-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN202841697U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 赵勇 | 申请（专利权）人： | 昆山万正电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 曾少丽 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公布了一种高稳定性印制板，由上至下依次设置顶板、第一基板、第二基板和底板，其中第一基板、第二基板都采用罗杰斯高频板。本实用新型采用罗杰斯材料PCB的特点是具有优越的介电常数的温度稳定性，介电常数的热胀系数非常小，由原来的四层印制板减少到两层，生产成本降低，制造工艺简单，生产效率高，成品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 稳定性 印制板 | ||
【主权项】：
一种高稳定性印制板，其特征在于由上至下依次设置顶板、第一基板、第二基板和底板，其中第一基板、第二基板都采用罗杰斯高频板。
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