[实用新型]芯片的堆迭装置有效
| 申请号： | 201220338869.3 | 申请日： | 2012-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN203021033U | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 张祝维 | 申请（专利权）人： | 万润科技精机(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | B65G57/04 | 分类号： | B65G57/04;B65G57/18;B65G59/02;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片的堆迭装置，其包括一料框以及一顶料机构；其中，该料框设有可上下滑动位移的移动件；该顶料机构包括设于一机座上滑轨的滑座，该滑座向一端凸伸一可伸置于所述料框并触顶该移动件的顶料板，该滑座与一受驱动机构传动的皮带固定并受其连动可作上下往复位移；通过上述方式，本实用新型不仅可以协助经剥折后的电阻条储存堆迭于料框中，亦可协助储存堆迭于料框中的电阻条被提取进行折粒制程。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片的堆迭装置，其特征在于：该芯片的堆迭装置包括一料框以及一顶料机构；其中，该料框设有可上下滑动位移的移动件；该顶料机构包括设于一机座上滑轨的滑座，该滑座向一端凸伸一可伸置于所述料框并触顶该移动件的顶料板，该滑座与一受驱动机构传动的皮带固定并受其连动可作上下往复位移。
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