[实用新型]导电片反铆压模具有效
申请号: | 201220341629.9 | 申请日: | 2012-07-15 |
公开(公告)号: | CN202797581U | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 李智成;张彦铭 | 申请(专利权)人: | 天津市德盛源电子有限公司 |
主分类号: | H01R43/048 | 分类号: | H01R43/048 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300273 天津市滨海新*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型提供导电片反铆压模具,包括上模和下模,所述下模包括底座和固定在所述底座上的本体,所述本体上端设置有长条状凹槽,所述凹槽内还设置有圆弧状凹底,所述上模为下端是平面的圆柱体,且所述下模的中心轴与所述凹底的中心位于为一条竖直线上。本实用新型的有益效果是在铆固后,铆压部分与导电片相齐平,接触面积符合电流的额定要求;导线的接线端子与导电片固定连接稳固。 | ||
搜索关键词: | 导电 片反铆压 模具 | ||
【主权项】:
导电片反铆压模具,其特征在于:包括上模和下模,所述下模包括底座和固定在所述底座上的本体,所述本体上端设置有长条状凹槽,所述凹槽内还设置有圆弧状凹底,所述上模为下端是平面的圆柱体,且所述下模的中心轴与所述凹底的中心位于为一条竖直线上。
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