[实用新型]马达单元有效
申请号: | 201220342498.6 | 申请日: | 2012-07-13 |
公开(公告)号: | CN203151315U | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 日高秀彦;孙丹 | 申请(专利权)人: | 日本电产株式会社 |
主分类号: | H02K11/00 | 分类号: | H02K11/00;H05K1/02 |
代理公司: | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人: | 杨勇;洪玉姬 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本实用新型涉及一种马达单元,其具有马达部、安装板以及电路板。电路板具有基材、位于基材上表面并配置有电子元件的第一铜箔层、位于基材下表面的第二铜箔层以及将第二铜箔层从下方覆盖的保护层。其中,第二铜箔层具有在基材下表面为散布的铜箔群的第一铜箔图案、比第一铜箔图案中面积最小的铜箔面积大并沿安装板的角部配置的第二铜箔图案。粘结部件和第二铜箔层中的至少第二铜箔图案在上下方向重叠。 | ||
搜索关键词: | 马达 单元 | ||
【主权项】:
一种马达单元,其包括:马达部,其具有静止部和以旋转中心轴线为中心旋转的旋转部;安装板,其安装有所述静止部;电路板,其通过粘结部件固定在所述安装板的上表面,所述马达单元的特征在于,所述电路板具有:基材;第一铜箔层,其位于所述基材的上表面,并配置有电子元件;第二铜箔层,其位于所述基材的下表面;保护层,其将所述第二铜箔层从下方覆盖,其中,所述第二铜箔层具有:第一铜箔图案,其在所述基材的下表面为散布的铜箔群;第二铜箔图案,其比所述第一铜箔图案中面积最小的铜箔面积大,并沿所述安装板的角部配置,所述粘结部件与所述第二铜箔层中的至少所述第二铜箔图案在上下方向重叠。
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