[实用新型]一种气密性高端铝硅封装外壳结构有效
| 申请号： | 201220343077.5 | 申请日： | 2012-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN202662586U | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 赵飞;黄志刚;胡玲;田晓忠 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/04 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人： | 金凯 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种气密性高端铝硅封装外壳结构，包括铝硅基外壳本体，还包括与铝硅基外壳本体相连接的引线组件，所述铝硅基外壳本体上设有引线孔，所述引线组件通过引线孔与铝硅基外壳本体相焊接。本实用新型的气密性高端铝硅封装外壳结构具有密封可靠性高、引线居中位置性好、焊料不过量流淌、外观精美的优点，同时本实用新型通过特殊的结构设计，保证了铝硅基体外壳上引线组件焊接的要求，既同时满足了外壳加工工艺又满足了外壳使用的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 气密性 高端 封装 外壳 结构 | ||
【主权项】：
一种气密性高端铝硅封装外壳结构，包括铝硅基外壳本体，其特征在于：还包括与铝硅基外壳本体相连接的引线组件。
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