[实用新型]耐高温镀锡电子元件有效
| 申请号： | 201220343169.3 | 申请日： | 2012-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN202695426U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 杨卫良 | 申请（专利权）人： | 江西康成铜业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种耐高温镀锡电子元件，涉及电子元件结构。包括电子元件(1),电子元件(1)上有铜引线(2)；铜引线(2)表面有镀锡层(3),镀锡层(3)的厚度为1.6-1.7毫米。本实用新型解决了现有的电子元件耐热性不好，高温下电子元件的引线会发黄、变黑或表面出现黑斑等问题。本实用新型的电子元件为电阻、电容、二极管或三极管，其优点是：镀锡铜线有优良的可焊接性，引线表面平滑、光亮，引线性能稳定可靠，电子元件在200摄氏度下烧烤1小时，表面无发黄、变黑现象，耐高温性能良好。 | ||
| 搜索关键词： | 耐高温 镀锡 电子元件 | ||
【主权项】：
耐高温镀锡电子元件，包括电子元件(1), 电子元件(1)上有铜引线(2)；其特征在于，铜引线(2)表面有镀锡层(3), 镀锡层(3)的厚度为1.6‑1.7毫米。
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