[实用新型]由倒装发光单元阵列组成的立体发光器件有效
| 申请号： | 201220343299.7 | 申请日： | 2012-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN202712178U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 许玉方 | 申请（专利权）人： | 江苏微浪电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/40 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 朱显国 |
| 地址： | 211400 江苏省扬州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种由倒装发光单元阵列组成的立体发光器件及其制造方法。该发明由倒装发光单元阵列组成的立体发光器件通过P、N互补的LED芯片倒装连接来代替LED芯片上的金属布线实现各发光单元间的串并联，使得LED芯片沟槽上金属布线的工艺难点完全消除，大大提高生产良率，同时消除了常规倒装工艺中硅衬底的制备。此外，本实用新型只需改变LED芯片的版图设计设计即可实现不同串并联或混联设计，工艺相对简单及灵活，可大大提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 发光 单元 阵列 组成 立体 器件 | ||
【主权项】：
一种由倒装发光单元阵列组成的立体发光器件，其特征在于：包括第一LED芯片和第二LED芯片，所述第一LED芯片上设置有一个或一个以上相互绝缘的发光单元，每个发光单元分别具有至少一个P电极和至少一个N电极；所述第二LED芯片上设置有一个或一个以上相互绝缘的发光单元，每个发光单元分别具有至少一个P电极和至少一个N电极；所述第一LED芯片倒装在第二LED芯片上，使得第一LED芯片的发光单元与第二LED芯片的发光单元通过串联、并联或串并联的方式完成电连接，实现第一LED芯片与第二LED芯片的共同发光。
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