[实用新型]一种LED复合封装结构有效
| 申请号： | 201220343631.X | 申请日： | 2012-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN202797062U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 章德亨;朱小龙 | 申请（专利权）人： | 杭州超视科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人： | 胡根良 |
| 地址： | 310023 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED复合封装结构，包括LED支架，固定在LED支架上的LED晶片，包覆在LED支架顶端的环氧树脂，还包括透光的套管，所述套管套设在环氧树脂的外壁上；本实用新型的优点：将环氧树脂的外壁上套设有套管，这样生产的LED外侧包覆一层套管，从而使LED耐磨，硬度高，可适应使用在磨损大的产品上，提高了实用性能，使用效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 复合 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED复合封装结构，包括LED支架（1），固定在LED支架（1）上的LED晶片（5），包覆在LED支架（1）顶端的环氧树脂（2），其特征在于：还包括透光的套管（4），所述套管（4）套设在环氧树脂（2）的外壁上。
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