[实用新型]屏蔽电磁干扰结构以及具有该结构的软性印刷电路板有效
| 申请号： | 201220345314.1 | 申请日： | 2012-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN202679900U | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 林志铭;洪金贤;林惠峰;李建辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/02;B32B15/08;B32B27/06 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种屏蔽电磁干扰结构以及具有该结构的软性印刷电路板，本实用新型的屏蔽电磁干扰结构包括覆金属箔层，覆金属箔层的第一表面上形成有载体膜，覆金属箔层的第二表面上形成有胶黏层，覆金属箔层与载体膜的厚度总和介于56至143微米之间，本实用新型的软性印刷电路板包括具有线路结构的本体层以及粘接于本体层的上述的屏蔽电磁干扰结构，本实用新型的屏蔽电磁干扰结构作为软性印刷电路板的EMI屏蔽材料，可以在具有屏蔽效果同时，使软性印刷电路板具有较佳的柔软性、较佳的挠曲性及优异强度与电气特性。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 电磁 干扰 结构 以及 具有 软性 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种屏蔽电磁干扰结构，其特征在于：包括覆金属箔层，所述覆金属箔层具有相对的第一表面及第二表面，所述覆金属箔层的第一表面上形成有载体膜，所述覆金属箔层的第二表面上形成有胶黏层，其中，所述覆金属箔层与所述载体膜的厚度总和介于56至143微米之间。
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