[实用新型]一种用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板有效
| 申请号： | 201220345415.9 | 申请日： | 2012-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN202678287U | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 季俊彦 | 申请（专利权）人： | 季俊彦 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 廖平 |
| 地址： | 中国香港新界深井青山*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板，包括设有工作窗口的基体，基体的底面为一沿水平方向延伸的全压合面，所述工作窗口的上端延伸至基体的上表面，下端延伸至全压合面。在使用时，可利用全压合面平衡压于半蚀刻引线框架上，从而形成面按压，增大窗口压板与半蚀刻引线框架的接触面积，并使半蚀刻引线框架平整的压合于发热底座上，提高其真空吸附效果，防止焊线位出现浮动的现象；而且，还提高其按压的稳定性，从而避免焊线位发生振动和位移现象，提高焊接质量，进而提高产品的优良率；在利用全压合面对半蚀刻引线框架进行面按压的基础上，通过加强压框可加大对焊线位后方的作用力，进一步提高其按压的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 焊接 引线 蚀刻 框架 窗口 压板 | ||
【主权项】：
一种用于焊接引线半蚀刻引线框架的窗口压板，其特征在于：包括设有工作窗口的基体，基体的底面为一沿水平方向延伸的全压合面，所述工作窗口的上端延伸至基体的上表面，下端延伸至全压合面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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