[实用新型]超精密机床刀具高度微调机构有效

专利信息
申请号: 201220348589.0 申请日: 2012-07-18
公开(公告)号: CN202701798U 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 刘春雨;朱生根;罗英俊;文平阶;郭佳 申请(专利权)人: 北京工研精机股份有限公司
主分类号: B23Q1/26 分类号: B23Q1/26
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 101312 北京市顺*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种超精密机床刀具高度微调机构,涉及机床技术领域。调整座底面为斜面,斜面上安装有控制运动方向的第一组双V导轨,双V导轨间滑动连接下滑块,下滑块通过楔形块连接上滑块,上滑块连接由其带动作上下运动的第二组双V导轨,连接板安装在与其运动方向一致的第二组双V导轨上,上下两条压紧片在锁紧螺钉的作用下可将上下两组双V导轨锁紧。楔形块水平移动产生高度变化,与水平方向的移动距离有固定的比例关系,进行高度方向的微小调整。采用双V导轨控制运动方向,对运动精度和系统刚性有提高作用,另一组双V导轨将楔形块的高度变化准确传递到连接板,使锁紧方向与高度变化方向相垂直,不会使调整完毕的锁紧动作对调整高度产生影响,实现微调要求。
搜索关键词: 精密 机床 刀具 高度 微调 机构
【主权项】:
一种超精密机床刀具高度微调机构,其特征是:调整座底面为斜面,斜面上安装有控制运动方向的第一组双V导轨,下滑块在双V导轨间滑动连接,下滑块通过楔形块与上滑块连接,上滑块连接由其带动作上下运动的第二组双V导轨,连接板安装在与其运动方向一致的第二组双V导轨上,上下两条压紧片在锁紧螺钉的作用下将第一、第二组双V导轨锁紧。
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