[实用新型]LED封装散热一体化结构有效
| 申请号： | 201220349228.8 | 申请日： | 2012-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN202695553U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 谢晓培 | 申请（专利权）人： | 南通恺誉照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 南通市永通专利事务所 32100 | 代理人： | 葛雷 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装散热一体化结构，包括振动件，振动件表面装LED芯片，振动件与振膜连接，振膜下方与外壳内腔相通，外壳上设置对流孔。本实用新型结构合理，采用类似喇叭的振动结构，将LED芯片封装在动圈表面，当动圈在电磁力作用下振动时，就会带动LED与空气产生相对运动，带走LED产生的热量，并从对流孔排出热量。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 散热 一体化 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装散热一体化结构，其特征是：包括振动件，振动件表面装LED芯片，振动件与振膜连接，振膜下方与外壳内腔相通，外壳上设置对流孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南通恺誉照明科技有限公司，未经南通恺誉照明科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220349228.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
