[实用新型]一种用于元器件芯片和框架焊接精确定位且热容量小的焊接舟有效
| 申请号： | 201220349768.6 | 申请日： | 2012-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN202701679U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 王晓伟;陈建中;袁斌;丁嗣彬;潘文正;李伟亮 | 申请（专利权）人： | 上海同福矽晶有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K3/08 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 吕伴 |
| 地址： | 201302 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开的一种用于元器件芯片和框架焊接精确定位且热容量小的焊接舟，包括一焊接舟板，在所述焊接舟板上布置有多排组焊定位孔，其特征在于，所述组焊定位孔由芯片定位孔和端子定位孔叠加而成，在相邻两排组焊定位孔之间设置有用以减少焊接舟热容量的镂空部分。本实用新型能有效将芯片与端子垂直定位控制焊接热容量，提高芯片焊接后的元器件性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 元器件 芯片 框架 焊接 精确 定位 热容量 | ||
【主权项】：
一种用于元器件芯片和框架焊接精确定位且热容量小的焊接舟，包括一焊接舟板，在所述焊接舟板上布置有多排组焊定位孔，其特征在于，所述组焊定位孔由芯片定位孔和端子定位孔叠加而成，在相邻两排组焊定位孔之间设置有用以减少焊接舟热容量的镂空部分。
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