[实用新型]一种用于微波印制板与垫块焊接的垫块有效
申请号: | 201220350194.4 | 申请日: | 2012-07-17 |
公开(公告)号: | CN202721910U | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 吴新美 | 申请(专利权)人: | 贵州航天电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王朋飞 |
地址: | 550009 *** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种用于微波印制板与垫块焊接的垫块,垫块上设置有螺钉孔,垫块上新增透气通孔,有利于印制板与垫块焊接时气体的挥发。新增透气通孔的设置原则:1、孔径为1mm;2、数量根据垫块大小决定,100mm2设置一个;3、透气通孔的位置要避开印制板上器件的焊盘位置。本实用新型的应用,焊接过程中有利于助焊剂的挥发或气体的排出,解决了微波印制板与垫块焊接时金属化孔冒锡的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 微波 印制板 垫块 焊接 | ||
【主权项】:
一种用于微波印制板与垫块焊接的垫块,垫块上设置有螺钉孔,其特征在于:垫块上新增透气通孔。
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