[实用新型]仿真日光光谱集成光源有效
| 申请号： | 201220352683.3 | 申请日： | 2012-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN202791846U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 李卫国;潘锡华;崔华醒 | 申请（专利权）人： | 江门市华凯科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V9/10;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529100 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种仿真日光光谱集成光源，包括透明硅胶、铝基板、蓝光芯片、光谱补偿芯片，所述的透明硅胶固定在铝基板表面，透明硅胶内均匀掺有荧光粉，蓝光芯片及光谱补偿芯片安装在铝基板上，并嵌入透明硅胶内，蓝光芯片及光谱补偿芯片呈阵列分布，光谱补偿芯片阵列有序穿插在蓝光芯片阵列中间。本实用新型的蓝光芯片和光谱补偿芯片使集成光源显色性好、发光效率高；将蓝光芯片和光谱补偿芯片合理封装在铝基板表面，使用时两种芯片通过激发荧光粉再复合得到白光。本实用新型光谱范围广、显色性好、发光效率高，满足了市场对安全、节能、高效的LED灯的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 仿真 日光 光谱 集成 光源 | ||
【主权项】：
一种仿真日光光谱集成光源，包括透明硅胶、铝基板、蓝光芯片、光谱补偿芯片，其特征在于：所述的透明硅胶固定在铝基板表面，蓝光芯片及光谱补偿芯片安装在铝基板上，并嵌入透明硅胶内。
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