[实用新型]一种集成式封装LED光源器件有效
申请号: | 201220352802.5 | 申请日: | 2012-07-20 |
公开(公告)号: | CN202651113U | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 方志浩;杨虎 | 申请(专利权)人: | 江阴金扬光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种集成式封装LED光源器件,其特征在于,包括固定支架、多个光源器件、散热板,所述散热板设于固定支架上,所述多个光源器件以串联或并联的方式安装于固定支架上。本实用新型所述的集成式封装LED光源器件结构简单,且光源器件之间受高温的影响较小,能增加光源器件的寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 封装 led 光源 器件 | ||
【主权项】:
一种集成式封装LED光源器件,其特征在于,包括固定支架、多个光源器件、散热板,所述散热板设于固定支架上,所述多个光源器件以串联或并联的方式安装于固定支架上。
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