[实用新型]一种集成式封装LED光源器件有效
| 申请号： | 201220352802.5 | 申请日： | 2012-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN202651113U | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 方志浩;杨虎 | 申请（专利权）人： | 江阴金扬光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成式封装LED光源器件，其特征在于，包括固定支架、多个光源器件、散热板，所述散热板设于固定支架上，所述多个光源器件以串联或并联的方式安装于固定支架上。本实用新型所述的集成式封装LED光源器件结构简单，且光源器件之间受高温的影响较小，能增加光源器件的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 封装 led 光源 器件 | ||
【主权项】：
一种集成式封装LED光源器件，其特征在于，包括固定支架、多个光源器件、散热板，所述散热板设于固定支架上，所述多个光源器件以串联或并联的方式安装于固定支架上。
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