[实用新型]一种新型焦平面热成像的分辨率倍增装置有效
申请号: | 201220353577.7 | 申请日: | 2012-07-20 |
公开(公告)号: | CN202693137U | 公开(公告)日: | 2013-01-23 |
发明(设计)人: | 王茁 | 申请(专利权)人: | 合肥汉翔电子科技有限公司 |
主分类号: | G01J5/02 | 分类号: | G01J5/02 |
代理公司: | 南昌新天下专利商标代理有限公司 36115 | 代理人: | 胡山 |
地址: | 230000 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 一种新型焦平面热成像的分辨率倍增装置,UFPA探测器芯片及其底电路板联为一体;在所述底电路板上焊装一个所述双轴加速度传感器,所述双轴加速度传感器的双轴平面平行于UFPA探测器芯片的焦平面;所述底电路板通过所述柔性电缆与所述读出电路板连接;使用两个所述音圈电机连接着所述的焊接有UFPA探测器芯片的底电路板,所述底电路板位于音圈电机的对侧通过所述柔性铰链连接UFPA探测器的外框。只需廉价的半导体双轴加速度传感器和廉价的音圈(或者压电)驱动器就可以构成实用的微扫系统。UFPA在微扫过程中承受的径向加速度为:0.0008g,非常微小。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 平面 成像 分辨率 倍增 装置 | ||
【主权项】:
一种新型焦平面热成像的分辨率倍增装置,包括UFPA探测器芯片、底电路板、双轴加速度传感器、柔性电缆、读出电路板;音圈电机和柔性铰链,其特征在于, UFPA探测器芯片及其底电路板联为一体;在所述底电路板上焊装一个所述双轴加速度传感器,所述双轴加速度传感器的双轴平面平行于UFPA探测器芯片的焦平面;所述底电路板通过所述柔性电缆与所述读出电路板连接;使用两个所述音圈电机连接着所述的焊接有UFPA探测器芯片的底电路板,所述底电路板位于音圈电机的对侧通过所述柔性铰链连接UFPA探测器的外框。
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