[实用新型]一种硅片倒角机用组合磨轮有效
| 申请号： | 201220359214.4 | 申请日： | 2012-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN202985377U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 郝玉清;张立;安瑞阳;叶松芳;卢立延;陈信;杜娟 | 申请（专利权）人： | 有研半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B24D5/00 | 分类号： | B24D5/00 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 郭佩兰 |
| 地址： | 100088 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种砖片倒角机用组合磨轮，包括轮体和多个位于轮周边的磨槽。磨槽的个数优选为9个，其中4个磨槽的边缘剖角为39°00′～41°00′，磨槽底部的圆弧半径为2.6～3.0mm；其余磨槽的边缘剖角为21°00′～23°00′，磨槽底部的圆弧半径为2.2～2.6mm。所述磨槽的深度为1.00～1.20mm。所述磨槽所容设的砖片的厚度为550～780μm。本实用新型通过合理的设计可以实现倒角机不换磨轮加工不同边缘轮廓的硅片，提高了倒角机工作效率，达到灵活生产，快速交付的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 倒角 组合 | ||
【主权项】：
一种硅片倒角机用组合磨轮，其特征在于：包括轮体和多个位于轮周边的磨槽。
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