[实用新型]电路板的散热装置有效
| 申请号： | 201220363104.5 | 申请日： | 2012-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN202799521U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 俞权锋 | 申请（专利权）人： | 俞权锋 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 322105 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板的散热装置，其包括开放的四边形的散热部，所述散热部的两端分别设有连接部，所述连接部上设有连接孔，所述散热部上设有纵向贯通的散热孔。本实用新型利用开放的四边形的散热部，使用者能将该散热装置直接设置在芯片的边缘上，由于散热部设有纵向贯通的散热孔，能快速地将芯片发出的热量导出到大气环境中，提高电路板的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种电路板的散热装置，其特征在于，包括开放的四边形的散热部(1)，所述散热部(1)的两端分别设有连接部(2)，所述连接部(2)上设有连接孔(3)，所述散热部(1)上设有纵向贯通的散热孔(11)。
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