[实用新型]波浪形承烧板有效
申请号: | 201220363733.8 | 申请日: | 2012-07-26 |
公开(公告)号: | CN202709757U | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 潘晓杰;费顺 | 申请(专利权)人: | 天通(六安)电子材料科技有限公司 |
主分类号: | F27D5/00 | 分类号: | F27D5/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 237001 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种波浪形承烧板,包括主体平板(1),在所述主体平板(1)的上表面和下表面设置有波浪形凹槽(2),在所述主体平板(1)的任意一面的四边分别设置有线性凹槽(3)。本实用新型在普通承烧板的基础上增加了表面波浪形凹槽和四周的线性凹槽,使产品烧结时磁芯底部与承烧板接触面积减少,解决了磁芯烧结过程中排胶不畅引起的开裂问题,克服了人为作业不均匀引起的磁芯变形与结晶的问题。 | ||
搜索关键词: | 波浪形 承烧板 | ||
【主权项】:
一种波浪形承烧板,包括主体平板(1),其特征在于,在所述主体平板(1)的上表面和下表面设置有波浪形凹槽(2),在所述主体平板(1)的任意一面的四边分别设置有线性凹槽(3)。
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