[实用新型]一种电路板的外层结构有效
| 申请号： | 201220364329.2 | 申请日： | 2012-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN202841678U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 王斌;陈华巍;朱瑞彬;谢兴龙;罗小华 | 申请（专利权）人： | 广东达进电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 谢自安 |
| 地址： | 528400 广东省中*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电路板的外层结构，包括有电路板，在所述电路板上有多个孤立导体，在所述的孤立导体外设有分流铜皮。本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供了一种结构简单，能有效解决电镀时阴极分布不均匀的电路板外层结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 外层 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板的外层结构，包括有电路板(1)，在电路板(1)上有多个孤立导体(11)，其特征在于在所述的孤立导体(11)外设有分流铜皮(2)。
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