[实用新型]一种用于热敏电阻银电极制备的载具有效
申请号: | 201220368894.6 | 申请日: | 2012-07-27 |
公开(公告)号: | CN202749172U | 公开(公告)日: | 2013-02-20 |
发明(设计)人: | 金建方;杨睿智;严惠民;骆坚冬 | 申请(专利权)人: | 苏州星火电子科技有限公司 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02;H01C7/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型在于公开了一种用于热敏电阻银电极制备的载具,包括一不锈钢凹槽架,所述不锈钢凹槽架上有并排的复数个凹槽。两两所述凹槽的间距为8-10mm。本实用新型在凹槽架上开出凹槽,将每片芯片放在凹槽中,使其隔开,减少了芯片的划伤程度,芯片的受热均匀性得到了提高,质量也得到了很好地改善。本实用新型放进电阻炉中时,由于芯片放在凹槽中,载具的叠放不会影响芯片的性能,提高了电阻炉的空间利用率,提高了芯片的产量。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 热敏电阻 电极 制备 | ||
【主权项】:
一种用于热敏电阻银电极制备的载具,包括一不锈钢凹槽架(1),其特征在于:所述不锈钢凹槽架(1)上有并排的复数个凹槽(2)。
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