[实用新型]可调树脂封装槽结构有效
| 申请号： | 201220369677.9 | 申请日： | 2012-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN202721110U | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 黄亚桃;段兆祥;杨俊;柏琪星;唐黎民 | 申请（专利权）人： | 肇庆爱晟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 华辉;曹爱红 |
| 地址： | 526020 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子元件制造技术领域，具体公开一种可调树脂封装槽结构，包括底座，所述底座上设有用于容置树脂的振动料盘，所述底座还设有安装并定位热敏芯片安装支架的定位装置，以及用于调整定位装置高度的调节装置。该封装槽结构封装出的产品的一致性与重复性取决于调整的水平度，减小外界条件对它的影响。此外，产品尺寸大小可通过调节实现，其可满足不同产品要求，从而减小资源浪费，且适用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 可调 树脂 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种可调树脂封装槽结构，包括底座，其特征在于：所述底座上设有用于容置树脂的振动料盘，所述底座还设有安装并定位热敏芯片安装支架的定位装置，以及用于调整定位装置高度的调节装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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