[实用新型]电子元件基片电极烧渗夹具有效

专利信息
申请号: 201220370044.X 申请日: 2012-07-27
公开(公告)号: CN202855462U 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 陈刘鑫;段兆祥;杨俊;柏琪星;唐黎民 申请(专利权)人: 肇庆爱晟电子科技有限公司
主分类号: H01C7/04 分类号: H01C7/04
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人: 华辉;曹爱红
地址: 526020 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属于电子元件制造技术领域。具体公开一种电子元件基片电极烧渗夹具,包括上支撑盘和下支撑盘,以及用于连接上支撑盘和下支撑盘的连接柱,所述上支撑盘和下支撑盘上均对应若干设有供电子元件基片插入的插入槽。该夹具在大批量生产工艺中应用非常灵活,生产效率高,还能满足不同种厚度基片的电极烧渗需求,此外,能确保电极烧渗后基片表面平整光洁,没有凹凸不平现象以及没有任何刮伤痕迹,大大地提高了银电极和瓷体之间的拉力,使基片划片后芯片产品±1%合格率达到85%。
搜索关键词: 电子元件 电极 夹具
【主权项】:
电子元件基片电极烧渗夹具,其特征在于:包括上支撑盘和下支撑盘,以及用于连接上支撑盘和下支撑盘的连接柱,所述上支撑盘和下支撑盘上均对应若干设有供电子元件基片插入的插入槽。
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