[实用新型]玻璃封装热敏电阻温度传感器芯片有效
| 申请号： | 201220370678.5 | 申请日： | 2012-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN202793635U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 段兆祥;杨俊;柏琪星;唐黎民 | 申请（专利权）人： | 肇庆爱晟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 华辉;曹爱红 |
| 地址： | 526020 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子元件制造技术领域，具体公开一种玻璃封装热敏电阻温度传感器芯片，包括热敏电阻陶瓷晶片，所述热敏电阻陶瓷晶片的两端面设有金属电极片，所述热敏电阻陶瓷晶片的四侧面设有烧结而成的玻璃封装层。该传感器芯片有较高的机械强度，可以完全屏蔽外界有害物质和气候的侵蚀和破坏，极大地提高了芯片的耐潮湿性能，可靠性、稳定性大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃封装 热敏电阻 温度传感器 芯片 | ||
【主权项】：
玻璃封装热敏电阻温度传感器芯片，包括热敏电阻陶瓷晶片，其特征在于：所述热敏电阻陶瓷晶片的两端面设有金属电极片，所述热敏电阻陶瓷晶片的四侧面设有烧结而成的玻璃封装层。
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