[实用新型]一体式电子元器件用载带盘有效
| 申请号： | 201220372181.7 | 申请日： | 2012-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN202729473U | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 赵文杰 | 申请（专利权）人： | 江苏泰氟隆科技有限公司 |
| 主分类号： | B65H75/18 | 分类号： | B65H75/18 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 李增发 |
| 地址： | 225327 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一体式电子元器件用载带盘，由用于卷绕载带的盘轴和盘面构成，盘轴设有中心孔，盘面由正盘面和反盘面构成，正盘面和反盘面相互平行设置并垂直于盘轴的轴线；盘轴与正盘面和反盘面相互连接并形成整体结构，盘轴与正盘面和反盘面构成的空间用于卷绕载带。盘轴上设有载带插槽，载带盘中心孔的孔边开有销槽；正盘面设有刻度线和两个以上观察孔，反盘面设为镂空结构。相对于现有技术，本实用新型载带盘采用整体式结构，正盘面设有刻度线和观察孔，反盘面设为镂空结构，不仅结构紧凑、节省原材料、降低了生产成本，而且使用更加方便。 | ||
| 搜索关键词： | 体式 电子元器件 用载带盘 | ||
【主权项】：
一种一体式电子元器件用载带盘，其特征是：所述载带盘由用于卷绕载带的盘轴和盘面构成，盘轴设有中心孔，所述盘面由正盘面和反盘面构成，所述正盘面和反盘面相互平行设置并垂直于所述盘轴的轴线；所述盘轴与正盘面和反盘面相互连接并形成整体结构，盘轴与正盘面和反盘面构成的空间用于卷绕载带。
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